深圳效时实业有限公司

SP380II

SP380II技术指标：PCB尺寸：W50*D50~W450*D400mm温度控制：K型热电偶、闭环控制 PCB定位方式：夹具定位 上部加热：热风400W下部加热：热风800W底部预热：2700W使用电源：单相220V、50/60Hz机器尺寸：L660*W630*H... ...

BGA返修台

RW-E500A技术指标：PCB尺寸：W20*D20～W600*D500mm PCB厚度：0.5～4mm工作台调节：前后±10mm、左右±10mm 温度控制：K型、闭环控制 贴装：±0.01mmPCB定位方式：外形或治具底部预热：远红外6000W　　 上部加... ...

光学对位BGA返修台SV550

SV550技术参数:PCB尺寸：???? W20*D20~W550*D500mmPCB厚度：????? 0.5~2.5mm工作台微调：??? 前后±120mm,? 左右±80mm温度控制方式：? K型热电偶、闭环控制PCB定位方式：? 外形下部热风加热：? 热风800W上部热风... ...

光学对位BGA返修台BGA返修工作站

SV550II技术指标： PCB尺寸：W20*D20～W550*D500mm????? PCB厚度：0.5～4mm?????? PCB定位方式：外形或治具温度控制：K型、闭环控制?? 底部预热：远红外3600W?? 上部加热：热风1200W???? 下部加热：800W使用电源... ...

BGA返修台BGA返修工作站

RW-B500C技术指标：PCB尺寸：W50*D50～W680*D680mmPCB厚度PCB定位方式：外形或支架温度控制：K型热电偶、闭环控制 使用电源：单相220V、50/60Hz喷嘴加热： 400W 底部红外预热：3600W 底部热风加热：800W机器尺寸... ...

深圳效时BGA返修台BGA返修工作站

AT-400技术指标：PCB尺寸：W20*D20～W450*D550mmPCB厚度：0.5～4mmPCB定位方式：外形或治具温度控制：K型、闭环控制底部预热：远红外3000W上部加热：热风600W下部加热：1000W使用电源：三相380V、50/60Hz、10KW适... ...